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激光打孔
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Presens殘氧儀 OXY-4 制藥行業(yè)專用PPM級檢測精度
包裝氣體分析儀已經(jīng)成為檢驗包裝質(zhì)量的重要手段之一
德國總代理 Presens 殘氧儀 對海岸沉積物-水界面處的pH值通量
殘氧分析儀可檢測充氮包裝、真空包裝的氧氣含量
詳解殘氧儀的測試原理和檢測全過程
包裝密封完整性測試之CCIT方法驗證
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。